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[속보] 삼성전자 HBM, 엔비디아 테스트 미통과

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작성자 또린이
댓글 0건 조회 397회 작성일 24-05-24 09:16

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발열 문제로 삼성전자 HBM는 엔비디아 테스트 미통과

 

 

Exclusive: Samsung's HBM chips failing Nvidia tests due to heat and power consumption woes, sources say

 

 https://www.reuters.com/technology/samsungs-hbm-chips-failing-nvidia-tests-due-heat-power-consumption-woes-sources-2024-05-23/

 

어제 다우 폭락했는데 오늘 삼성이 코스피를 끌어내리려나요..ㅠ  

애 앞으로 천만원치 사놓은 거 이제 겨우 본전인데...ㅎㅎ;;;

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