현재 반도체 소부장 기업들의 근황 > 자유게시판

반도체 소부장은 약 1년간의 랠리가 이어져 왔는데 랠리의 원동력은 EPS가 아닌 내러티브였습니다. 가장 최근까지 급등했던 디아이나 와이씨(구 와이아이케이)같은 웨이퍼 테스트 기업들 또한 순전히 네러티브로 올라 간 상황이었습니다.

그러다 보니 이제 대부분의 소부장 기업들은 오버밸류 구간에 진입하게 되었고 이제 EPS를 확인해야 하는 시점에 들어섰습니다.

물론 변압기 기업들과 같이 EPS가 받쳐준다면 또 한번 랠리를 보여줄 수 있겠지만.....

일단 전반적으로 1Q24 어닝 미스가 속출하고 있습니다.

심지어는 한미, 테크윙등 대장주로 통했던 기업들의 장미빛 EPS 추정치도 갑자기 시장에서 의심을 하기 시작했습니다.

여전히 AI트렌드는 강력하게 살아있다고 보고 있으나 근 1년간 가장 수혜를 받은 섹터였던 반도체 소부장에 대한 시장의 색깔이 조금씩 변화되고 있다는 것이 감지되는 듯 합니다.

물론 이 와중에서 퍼포먼스를 보여줄 기업들이 나오긴 하겠지만 이제 반도체 전반적으로 수혜를 보는 시기가 끝나고 정말 찐 성장을 보여줄 수 있는 회사로 압축될 것이라 예상하고 있습니다.(라고 반도체 썩은물들도 그렇게 전망하고 있습니다.)

전반적인 내용이지만 그래도 개별 기업 스테이터스 점검 안하면 섭섭하니...

1. 주성엔지니어링 : 최근 주성홀딩스와 주성엔지니어링으로 인적분할 결정. 기존 주력 사업인 반도체는 주성엔지니어링이 가져가고 홀딩스 산하에 물적분할되는 주성에스디는 디스플레이, 태양광으로 실속 떨어지는 사업 영위.

따라서 인적분할이 완료된 이후에는 F&F의 사례와 같이 주성홀딩스의 가치는 떨어지기에 주력 사업회사인 주성엔지니어링으로 수급이 몰릴 가능성을 예상하고 있음.

2. 삼성전자, 하이닉스 : HBM 케파부족, 모든 신규라인 HBM으로 몰빵, 그럼에도 현재 클린룸이 턱없이 부족하다고 하는 상태. 하이닉스는 25년까지 HBM 모두 예약 완료. 낸드는 아직 전혀 증설 계획 없고 대신 하이닉스는 QLC eSSD수요 폭증으로 고인 솔리다임이 관짝에서 벌떡 일어서고 있는 상태

3. 유진테크 : 신규 라인 증설이 HBM 및 DDR5로의 1a~1c 선단노드에 집중되기 때문에 ALD증착 장비가 직수혜. 특히 유진테크는 삼성 몰빵에서 탈피 3사 공급 체제로 전환을 함에 따라 원익IPS, 주성엔지니어링에 비해 유리한 영업환경.

4. 에프에스티 : EUV 팰리클 관련주였으나 현재는 초고단층 낸드로의 테크 마이그레이션 관련주로 관점이 옮겨가는 상태. 기존 삼성 낸드에서는 램리서치의 식각장비를 주력으로 썼었으나 내년부터는 300단 이상에서도 더블 스태킹으로 식각할 수 있는 도쿄 일렉트론의 극저온 식각장비를 도입할 가능성이 아주 높음(이미 작년에 퀄 테스트에서도 아주 만족한 결과를 보여줬다라는 후문이 있음)

해당 극저온 상태를 만들기 위한 칠러장비를 TEL과 공동개발했기에 초고단층 낸드 대장주가 될 가능성 높음